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导电浆料(electrically conductive paste)是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料,555触摸开关,主要用于制造表面封装技术和敏感元件等电子行业的各个领域。近年来,随着信息产业的高速发展,使得器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外很多科研机构对导电浆料的开发和应用产生了浓厚兴趣。导电浆料一般由2~3个基本部分组成,即导电相(金、银、铜、镍和锡-铋合金等)、**载体(**树脂和溶剂)和/或粘接剂(硅酸盐玻璃等)。根据导电浆料组成的性质,导电浆料大体分为**型导电浆料、无机型导电浆料和复合型导电浆料。其中,复合型导电浆料以导电金属粒子为导电相,高分子聚合物为粘结相,具有优异的导电性及机械性能,加工过程相对简单,555触摸开关12v,重复性及导电稳定性较强,且储存稳定期较长,555电路触摸开关,具有较高的实用性,有着广泛的应用前景,目前市面上导电浆料大多数为此类
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